Boîtier électronique en aluminium moulé sous pression : supports pour circuits imprimés, plots de mise à la terre et zones sans revêtement

2026-07-18 09:39:44

Un Boîtier électronique en aluminium moulé sous pression supporte souvent des entretoises pour PCB, des plots de mise à la terre, des zones de contact thermique et des vis de couvercle dans une seule structure. Les acheteurs doivent définir quelles zones sont fonctionnelles, quelles zones sont visibles et quelles zones doivent rester sans revêtement après la peinture ou le revêtement en poudre.

Les entretoises PCB nécessitent un contrôle de la position et du filetage

Les points de support du PCB doivent correspondre à la disposition de la carte. La position du trou, la hauteur du bossage, la profondeur du filetage et l'état des bavures affectent l'assemblage. Si les entretoises sont recouvertes, la hauteur de la planche ou l'ajustement des vis peuvent changer, un masquage ou un post-nettoyage doivent donc être envisagés.

Table de commande du boîtier électronique

La mise à la terre et le revêtement doivent être planifiés ensemble

Le revêtement protège la pièce moulée mais peut bloquer la mise à la terre. Un dessin clair doit marquer les plots de mise à la terre, les zones de contact EMI et les plots thermiques. Cela permet au fournisseur de créer des instructions de masquage reproductibles pour la production par lots.

Exemple de liste de contrôle d'approbation

Détails de la demande de prix

Envoyez le schéma de montage du PCB, les exigences de mise à la terre, les notes de contact thermique, les spécifications de revêtement, la quantité annuelle et le niveau d'inspection. Pour les boîtiers scellés, incluez dès le début les exigences en matière de joints et de protection du boîtier.

Référence produit associée :Plaque de base de montage électronique en aluminium moulé sous pression. Pages connexes :peinture et revêtement,Pièces de moulage sous pression d'usinage CNCetcontrôle de qualité.